电子信息材料属工学门类下的材料类专业，代码080421T。学制四年，毕业授予工学学士学位。为应对国家在集成电路、芯片等领域被“卡脖子”的现状，培养急需的电子信息材料人才，教育部于2024年新增该本科特设专业。华东理工大学和合肥工业大学是2024年首批开设该专业的高校。此外，西安电子科技大学的相关专业办学历史可追溯至1960年。

一、主要学习课程

课程体系是“材料+电子+信息”的深度融合，主要包括：

数理基础：高等数学、大学物理、物理化学等。

核心专业：材料科学基础、固体物理、半导体物理。

专业方向：半导体材料与器件、集成电路材料、微电子工艺、光电子材料与器件等。

实践环节：半导体制造与封装实验、材料设计与模拟、电子封装结构与设计等。

二、开设院校

作为一个非常年轻的专业，目前全国仅有9所本科院校开设。华东理工大学、安徽大学、西安电子科技大学、合肥工业大学、大连理工大学、湖南大学等院校专业实力较强。

华东理工大学：电子信息材料专业在全国处于领先地位，在2026年软科中国大学专业排名中获评A+级，位列全国第一。专业以微电子器件及集成电路制备所需的封装材料、工艺过程材料及测试技术为特色，课程体系覆盖半导体材料、光电器件材料、功能与传感材料、量子信息材料等多个前沿领域，并依托超细材料制备与应用教育部重点实验室等高水平科研平台，致力于培养能解决电子信息材料“卡脖子”难题的高素质人才。

安徽大学：电子信息材料专业虽然设立较晚（2025年首次招生），但起点很高，依托的是学校实力雄厚的“材料科学与工程”世界一流学科建设平台。该专业定位清晰，聚焦电子信息战略产业，以电子信息材料与器件为核心发展方向，立足安徽、面向长三角，强化“产学研用”协同育人。毕业生可在电子信息材料制造企业、半导体相关企业及科研院所等从事生产、科研、教学或管理工作。

西安电子科技大学：电子信息材料专业是学校于2024年获批、2025年新增的本科专业之一。作为一所以电子信息为特色的全国重点大学，西电开设此专业具有得天独厚的优势，旨在聚焦电子信息关键材料的创新研发与人才培养，直接服务于国家在电子信息、先进制造、航空航天等领域的“卡脖子”技术攻关需求。学生毕业后将掌握电子信息材料制备、表征及器件集成技术，能够进入华为、中国航天科技集团等顶尖企业及科研机构，从事高端电子信息材料的研发与管理工作。

三、硕士博士深造方向

毕业生可以攻读材料科学与工程、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、光学工程、凝聚态物理等专业的研究生。

四、就业前景

全国招生规模：作为新专业，招生规模尚小。例如，南京邮电大学2026年计划招生60人，合肥工业大学2024年计划招收90人，重庆理工大学一个教改班仅招40人。

人才需求规模：缺口巨大。集成电路材料领域人才缺口约20万，总缺口超30万，而高校培养规模只能满足约40%。

大概薪资水平：前景广阔，相关数据显示该专业毕业生平均年薪约为22.1万元。

五、主要就业方向

毕业生是各大高科技企业的“香饽饽”，主要就业领域包括：

集成电路行业：半导体材料研发、芯片制造工艺、电子封装等。

光电子与显示行业：OLED/LED材料、光电探测器等。

新能源领域：太阳能电池、锂离子电池等。

通信行业：光纤光缆、无线通信模块等。

科研院所：从事前沿材料的研究工作。

六、部分知名专家

彭寿院士（中国工程院院士）：多次撰文强调电子信息材料对新质生产力发展的重要性。

汪宏教授（南方科技大学）：电子信息材料领域的知名专家。

张锁江院士：关注“电子信息化学品”的工程创新。

七、行业发展

在国家政策大力支持下，该行业正迎来黄金发展期。随着5G、AI、新能源等技术的爆发，对高端电子材料的需求只增不减。当前，电子信息材料行业正迎来前所未有的发展机遇期，其核心趋势可以概括为 “市场爆发、技术迭代、国产替代、政策护航” 四重共振。从市场规模看，行业正处于高速增长通道，2025年全球半导体材料市场销售额已达700-732亿美元，并有望于2027年突破800亿美元，而中国电子材料行业营收从2020年的7150亿元增长至2025年的约12850亿元，年均复合增长率高达12.5%。在技术层面，行业正从传统硅基材料向第三代半导体（碳化硅、氮化镓）及超宽禁带半导体（氧化镓、金刚石等）加速演进，同时AI、高性能计算、先进封装等新兴需求正深刻重塑材料的需求结构。在国产替代方面，我国在碳化硅衬底、CMP抛光液等细分领域已实现从“跟跑”到“并跑”甚至“领跑”的跨越，叠加地缘政治背景下全球供应链本土化趋势，国产替代正从“单点突破”走向“全链条推进”。与此同时，国家“十四五”规划将集成电路关键材料列为重点攻关方向，“十五五”规划更将先进材料与集成电路并列为核心攻关领域，各地政府也纷纷出台政策支持电子信息材料产业化落地。总体而言，电子信息材料作为“基础的基础”，正从产业链的幕后走向台前，成为决定国家电子信息产业竞争力的战略制高点。

八、与材料科学与工程专业的区别

材料科学与工程培养的是“通才”，涵盖金属、陶瓷、高分子、复合材料等所有类别，应用领域遍及机械、建筑、能源等各行各业；而电子信息材料则是一部“专才”，将目光完全锁定在半导体、光电子、介电及磁性功能材料上，课程更侧重半导体物理、微纳加工技术和电子器件原理，专门服务于芯片制造、集成电路封装、显示技术等国家亟需的电子信息产业，是为攻克“卡脖子”难题而设立的精准对口专业。

电子信息材料是一个紧扣国家战略、交叉性强、人才缺口巨大、发展前景广阔的新兴工科专业。适合数理基础扎实、动手能力强、关注前沿科技、不畏惧挑战的考生报考。

来源：心动微风的温暖角落